新闻资讯
NEWS
公司新闻
|
2022.12.02
【中实创新】IGBT焊片封装空洞率新突破！
分享
IGBT，是由BJT双极型三极管和绝缘栅型场效应管MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。
?
IGBT驱动功率小而饱和压降低，是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
?
?
?
?
IGBT?？榈挠τ镁龆似洳唤鲆屑叩目煽啃?，且要有较长的使用寿命。
?
IGBT在实现电流切换的过程中，会产生较大的功率损耗，因此“散热”是影响其可靠性的重要因素。而芯片焊接处和基片焊接处等位置，是IGBT主要的热量传输通道，焊接处的焊接质量影响了IGBT的可靠性和寿命。
?
研究表明，焊料层内出现空洞时，芯片结温随之增加，且芯片结温与焊料层空洞率几乎成正比。从而影响热循环，造成局部温度过高，降低模块使用寿命。器件的工作温度每升高10℃，其失效率将增大一倍左右。
?
?
因此，IBGT封装，最重要的是降低焊料层的空洞率。
?
?
中实研发IGBT预成型焊片
?
?
?
国内首创
> IGBT?八元合金焊片
产品特点：
-满足新能源汽车高可靠性、超长寿命需求
?
-更长的产品生命周期性
?
?
?
?
> IGBT 加强型等高焊片
产品特点：
-?高强度
-?应力分布均匀
-?焊接层均匀、焊接高度可控
-?低空洞率
?
?
空洞率对比
?
?
?
实验数据
以下为对比实验数据，可以看到中实IGBT预成型焊片，有效降低了焊接空洞率，且产品稳定性表现更佳。
?
?
?
目前，中实IGBT预成型焊片已稳定供货于各大半导体企业、新能源汽车企业等。
?
更多产品，欢迎联系我们！
?