锡膏
SOLDER PASTE
喷涂用锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 对应JET方式；
· 印刷困难基板、3D贴装、表面公差不同的基板可高效同时精准的供给锡膏
产品应用
智能手机、智能手表、耳机
产品列表
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产品型号
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| ZSPD03-DJ19 |
| ZSRD03-DF1 |
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金属成分
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颗粒
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应用范围、特征
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| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type5（15~25um）/ Type6（5~15um） | / |
| Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu | Type5（15~25um）/ Type6（5~16um） | / |