锡膏
SOLDER PASTE
高强度锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 特殊性：独特的金属成分应用于追求超高可靠性的车载，航空等产品上。
· 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小时的稳定一致印刷性能，印刷速度最高可达 150mm/s，印刷周期短，产量高。。
· 宽回流温度曲线工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件也能达到好的焊接效果。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。
产品应用
车载、航天航空、工业机器等。
产品列表
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产品型号
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| ZSRSS01 |
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金属成分
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颗粒
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应用范围、特征
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| 95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu-3Bi-X | Type4（38~20） | 高强度，高可靠性，一般家电、车载、对应细小间距 |